高密度互连板需求持续走高印制电路板行业迎来新机遇

受益于人工智能的蓬勃发展，高密度互连板（HDI）近年来市场需求持续旺盛，被称作“电子产品之母”的印制电路板行业也随之迎来了新的发展机遇。

据悉，高密度互连板是印制电路板的一种，具有体积小、重量轻、布线密度高、电气性能优良等特点。专家表示：“人工智能服务器由于需要处理大量复杂的数据运算，对电路板的空间利用率、散热效率以及高速信号传输能力有着极高要求，高密度互连板能够满足这些需求。

根据研究机构Prismark预计，高密度互连板2027年市场规模有望达到145.8亿美元，2023年至2028年的复合年均增长率达6.2%，高于印制电路板行业复合年均增长率的5.4%。